2024年5月19日，為期3天的2024年第九屆中國(北京)軍事智能技術(shù)裝備博覽會(huì)圓滿落下帷幕。

金山頂尖攜訓(xùn)考機(jī)器人、多機(jī)位訓(xùn)考終端、便攜式體能訓(xùn)考系統(tǒng)、數(shù)據(jù)查詢機(jī)、智能體適能評(píng)估訓(xùn)練管理儀、3D形體與健康管理儀等多款軍事訓(xùn)練考核產(chǎn)品重磅亮相展會(huì),展示了一系列融合機(jī)器視覺、人機(jī)交互、人體骨骼關(guān)鍵點(diǎn)識(shí)別算法、大數(shù)據(jù)分析、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)的軍事訓(xùn)練考核產(chǎn)品。

展會(huì)上，金山頂尖通過現(xiàn)場演示、技術(shù)講解、體驗(yàn)互動(dòng)等多種形式，向來賓們多方面展示了產(chǎn)品的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，以及在軍事訓(xùn)練考核領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用和良好效果。讓來賓們更加深入地了解金山頂尖的產(chǎn)品和技術(shù)，也增強(qiáng)了他們對(duì)于金山頂尖品牌的信任和認(rèn)可。